晟碟信息科技（上海）有限公司 main business:半导体电子产品、集成电路及相关软件的开发、设计，并提供相关的技术咨询和技术服务；电子产品的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及其他相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 上海市闵行区东川路555号乙楼2034室.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
- 310000400576697
- 91310000676245104X
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（外国法人独资）
- 2008-06-23
- MICHAEL CHARLES RAY
- 30万美元
- 2008-06-23 至 永久
- 上海市工商行政管理局
- 上海市闵行区东川路555号乙楼2034室
- 半导体电子产品、集成电路及相关软件的开发、设计，并提供相关的技术咨询和技术服务；电子产品的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及其他相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105990317A | 具有电磁干扰屏蔽层和半导体装置和其制造方法 | 2016.10.05 | 公开了一种半导体装置和半导体装置的制作方法。该半导体装置包括：基板，包括在该基板的表面上的至少一个接 |
| 2 | CN106033755A | 具有电磁干扰屏蔽的半导体器件和基板带 | 2016.10.19 | 公开了半导体器件和基板带。半导体器件包括基板以及设置在基板的表面上的导电阻挡，所述基板包括在基板的表 |
| 3 | CN104094401B | 用于半导体装置的尾线连接器 | 2017.04.05 | 公开了一种存储装置以及制造该存储装置的方法。该存储装置通过将一个或多个半导体裸芯安装在衬底上并且将该 |
| 4 | CN103474421B | 高产量半导体装置 | 2016.10.12 | 本发明公开了一种半导体装置，包括安装到衬底的两个或更多个裸芯堆叠。第一裸芯堆叠被安装，至少部分地包封 |
| 5 | CN105489563A | 半导体装置和制造半导体装置的方法 | 2016.04.13 | 提供了一种半导体装置。该半导体装置包括：衬底；以一个位于另一个之上的方式堆叠在该衬底的上表面上的多个 |
| 6 | CN105482726A | 切片胶带和剥离方法 | 2016.04.13 | 公开了一种切片胶带(200,300a,300b,400)和一种用于从切片胶带(200,300a,30 |
| 7 | TWI529870 | 包含一嵌入式控制器晶粒之半导体装置及其制造方法 | 2016.04.11 | 明揭示一种半导体装置，其包含具有形成于其中以用于接收一半导体晶粒之一腔之一基板。在实例中，该半导体晶 |
| 8 | TWI518873 | 包含交错阶梯形半导体晶粒堆叠之半导体装置 | 2016.01.21 | 明揭示一种半导体装置，其包含交错阶梯形半导体晶粒堆叠以允许使用短线接合在一半导体装置内提供大量半导体 |
| 9 | TWI518857 | 用于半导体元件之线尾连接器 | 2016.01.21 | 明揭示一种记忆体元件，及一种制造该记忆体元件之方法。该记忆体元件系藉由将一或多个半导体晶粒安装于一基 |
| 10 | CN104769714A | 包括交替形成台阶的半导体裸芯堆叠的半导体器件 | 2015.07.08 | 一种半导体器件，包括交替形成台阶的半导体裸芯堆叠以允许使用短引线键合体在半导体器件内提供大量半导体裸 |
| 11 | CN104769712A | 包括嵌入式控制器裸芯的半导体器件和其制造方法 | 2015.07.08 | 一种半导体器件，包括基板(102)，其具有其中形成以用于接收半导体裸芯的腔体(112)。在各例子中， |
| 12 | CN104733345A | 裸片预剥离装置和方法 | 2015.06.24 | 提供一种用于将半导体裸片从切割带预剥离的预剥离装置、系统和方法，其中半导体裸片粘附在该切割带上。所述 |
| 13 | CN104094401A | 用于半导体装置的尾线连接器 | 2014.10.08 | 公开了一种存储装置以及制造该存储装置的方法。该存储装置通过将一个或多个半导体裸芯安装在衬底上并且将该 |
| 14 | TW201434132 | 包含交错阶梯形半导体晶粒堆叠之半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING ALTERNATING STEPPED SEMICONDUCTOR DIE STACKS | 2014.09.01 | 本发明揭示一种半导体装置,其包含交错阶梯形半导体晶粒堆叠以允许使用短线接合在一半导体装置内提供大量半 |
| 15 | TW201431013 | 包含一嵌入式控制器晶粒之半导体装置及其制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING AN EMBEDDED CONTROLLER DIE AND METHOD OF MAKING SAME | 2014.08.01 | 本发明揭示一种半导体装置,其包含具有形成于其中以用于接收一半导体晶粒之一腔之一基板。在实例中,该半导 |
| 16 | TW201431026 | 用于半导体元件之线尾连接器;WIRE TAIL CONNECTOR FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE | 2014.08.01 | 本发明揭示一种记忆体元件,及一种制造该记忆体元件之方法。该记忆体元件系藉由将一或多个半导体晶粒安装于 |
| 17 | CN103474421A | 高产量半导体装置 | 2013.12.25 | 本发明公开了一种半导体装置，包括安装到衬底的两个或更多个裸芯堆叠。第一裸芯堆叠被安装，至少部分地包封 |
Map(The red dot in the figure below is 晟碟信息科技（上海）有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
